此时，香积电所有的设备已经安装到位，就算是设备的调🙁试也进入了尾声，马上就可以一开始生产线最后的联试，🚈以及最后的试运行了。
因🌰🂱💤为厂家技术人员参与多比较高，所以调试工作的进展比较⚣📏快！甚至🆇🍝都不用等到10月1日了。
而之前魔芯☎♶科技派去美国亚利桑那州联系WDC公司人员，已🜯经成功申请到了W65C02及W65C816微控制器的生产授权，WDC公司很乐意授权魔芯科技公司生产。
授权费用因为签署的是连续授权模式，也就是一直到6502芯片专利到期之前的十余年之内，每年魔芯科技都要给给WDC公司支付授权费用。不过，因此每年的授权费用也大幅度下降，比余子贤预计的要低了许多，每年80万⚓👀🅳美元。不过WDC唯一的要求就是不允许再对第三方授权，只能用于魔芯科技参股或者控股公司所属的电子产品。
而对于余子贤想要的6502芯片8位和16位芯片继续改进设计的授权，因为魔芯科技资金的关系，暂时没有签署正式协议，🗆只是简单的签署了一个意向协议。根据WDC公司初步透露的信息，这个授权费用不会太低，起步都在每年300万美元。
有了授权协议，WDC公司直接提供了W65C02及W65🜯C816芯🎕🐹片的套设计版图图纸。
因为W65C02🅡及W65C816这些芯片都是成熟的芯片设计，所以芯片设计的版图验证、流片等环节都不用进行。可以直接将芯片版图几何数据标准(GDSII)格式的文件送到制板厂做掩膜板，掩膜板制作完成后便可上流水线生产🞲😈⛃，最后得到布满裸晶的裸片。
晶圆测试在芯片切割及封装之前对裸片进行测试，以测试裸片是否合格。这些裸晶通过晶圆测试(bsp;test，也称为芯片功能测试)之后，对损坏💳🕾🏋裸晶进行标记，方便后续的良率分🄵🁺析和提升。
只要最后生产芯片良率达到预定目标，这一次的生产线改造就算是成功🙁了。
这与后续的良率急需提💪🔩升，就👿需要在持续进行设备微调，工艺工序的不断改善中完成。
按照原计划，第一步就是实现目前小博士学习♸🍍机和大霸王游戏机的🅁芯片生产替代！
目前小博士学习机和大霸王游戏机销售火爆，华日电子每月所需要的8位版W6🏼5C02处理器芯片数量共计20万块左右。
而香积电生产线改造完成之后，因为生产线初始良率偏低的缘故，前两个月每月芯片产量大概在🟆24万块波动（0片晶圆*100块*30%良率），后续芯产量会🎡💥随着良率的提高而提高。
按照计划，香积电生产线良率👿要在三个月内提升至60%以上，半年内提升至80%以上，一年内满产而且☶90%以上。
当良率提升至80%以后，良率的每一点提高都需要投入大量的资金，所以在90%以后，为了资金性价比，一般🚈都不会在专门花大代价去刻意提高了🆄🆄。
而且现在的情况，香积电8位版🌹🄃W65C02处📚理器半年的产量就够华日电子使用1年有余了。等到后半年，此刻正在力秘密研发的大霸王版的SFC就会降临，到时候就需要16位版本的W65C8🕔🉑16处理器芯片了。届时，香积电1.2微米生产线的才算是真正派上用场。
毕竟，用1.2微米的工艺制程的生产线去生产3微米🞵😢的芯片，确实有点性能浪费。
生产线改造完成之后的前期8位版W65C02生产，中途芯片类型的生产不会有变🏢动，一方面为了收集芯片生🂸📤🜰产数据，便于数据对比分析，进一步提高良率。只有到良率提高一定程度之后，将设备调到基本完美的状态🛵，才会进一步试产与之匹配的1.2微米工艺制程。